產(chǎn)品介紹：
iNano采用InForce 50驅(qū)動(dòng)器進(jìn)行納米壓痕和通用納米機(jī)械測(cè)試（iMicro采用InForce1000驅(qū)動(dòng)器）。 InForce 50的50mN力荷載和50μm位移范圍使得該系統(tǒng)適合各種測(cè)試。 InView軟件是一個(gè)靈活的現(xiàn)代軟件包，可以輕松進(jìn)行納米級(jí)測(cè)試。 iNano是內(nèi)置高速InQuest控制器和隔振門架的緊湊平臺(tái)。 該系統(tǒng)可以測(cè)試金屬、陶瓷、復(fù)合材料、薄膜、涂層、聚合物、生物材料和凝膠等各種不同的材料和器件。
主要功能：
InForce 50驅(qū)動(dòng)器，用于電容位移測(cè)量，并配有電磁啟動(dòng)的可互換探頭
獨(dú)特的軟件集成探頭校準(zhǔn)系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)快速準(zhǔn)確的探頭校準(zhǔn)
InQuest高速控制器電子設(shè)備，具有100kHz數(shù)據(jù)采集速率和20μs時(shí)間常數(shù)
XY移動(dòng)系統(tǒng)以及易于安裝的磁性樣品架
帶數(shù)字變焦的集成顯微鏡，可實(shí)現(xiàn)精確的壓痕定位
ISO 14577和標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試方法
InView軟件包，包含RunTest、ReviewData、InFocus報(bào)告、InView大學(xué)在線培訓(xùn)和InView移動(dòng)應(yīng)用程序。
主要應(yīng)用：
硬度和模量測(cè)量(Oliver Pharr)
高速材料性質(zhì)分布
ISO 14577硬度測(cè)試
聚合物tan delta，儲(chǔ)存和損耗模量
樣品加熱
工業(yè)應(yīng)用：
大學(xué)、研究實(shí)驗(yàn)室和研究所
半導(dǎo)體和封裝行業(yè)
聚合物和塑料
MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）/納米級(jí)通用測(cè)試
陶瓷和玻璃
金屬和合金
制藥
涂料和油漆
聚合物制造
復(fù)合材料
電池和儲(chǔ)能
硬度和模量測(cè)量（Oliver Pharr）
機(jī)械表征在薄膜的加工和制造中至關(guān)重要，其中包括汽車工業(yè)中的涂層質(zhì)量，以及半導(dǎo)體制造前段和后段的工藝控制。
iMicro納米壓痕儀能夠測(cè)量從超軟凝膠到硬涂層的各種材料的硬度和模量。 對(duì)這些特性的高速評(píng)估保證了在生產(chǎn)線上進(jìn)行質(zhì)量控制。
高速材料性質(zhì)分布
對(duì)于包括復(fù)合材料在內(nèi)的許多材料，其機(jī)械性能可能因部位而異。 iMicro的樣品平臺(tái)可以在X軸和Y軸上移動(dòng)100mm，并在Z軸方向移動(dòng)25mm，這使得該系統(tǒng)適用于不同的樣品高度并可以在很大的樣品區(qū)域上進(jìn)行測(cè)量。 可選的NanoBlitz形貌和層析成像軟件可以快速繪制任何測(cè)得的機(jī)械屬性的彩色分布圖。
ISO 14577硬度測(cè)試
iMicro納米壓痕儀包括預(yù)先編寫(xiě)的ISO 14577測(cè)試方法，可測(cè)量符合ISO 14577標(biāo)準(zhǔn)的材料硬度。 該測(cè)試方法對(duì)楊氏模量、儀器硬度、維氏硬度和標(biāo)準(zhǔn)化壓痕進(jìn)行自動(dòng)測(cè)量和報(bào)告。
聚合物Tan Delta、儲(chǔ)存和損失模量
iMicro納米壓痕儀能夠針對(duì)包括粘彈性聚合物的超軟材料測(cè)量tan delta和儲(chǔ)存與損耗模量。 儲(chǔ)存與損耗模量以及tan delta是粘彈性聚合物的重要特性，其能量作為彈性能量存儲(chǔ)并作為熱量消耗。 這兩個(gè)指標(biāo)都用于測(cè)量給定材料的能量消耗。
定量劃痕和磨損測(cè)試
iMicro可以對(duì)各種材料進(jìn)行刮擦和磨損測(cè)試。 涂層和薄膜會(huì)經(jīng)過(guò)化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）和引線鍵合等多道工藝，考驗(yàn)薄膜的強(qiáng)度及其與基板的粘合性。 重要的是這些材料在這些工藝中抵制塑性變形，并且保持原樣而不會(huì)基板起泡。 理想地，介電材料應(yīng)具有高硬度和彈性模量，因?yàn)檫@些參數(shù)有助于確定材料在制造工藝下會(huì)如何反應(yīng)。
高溫納米壓痕測(cè)試
高溫下的納米壓痕對(duì)于表征熱應(yīng)力下的材料性能至關(guān)重要，特別對(duì)熱機(jī)械工藝中的失效機(jī)理進(jìn)行量化。 在機(jī)械測(cè)試期間改變樣品溫度不僅能夠測(cè)量熱引起的行為變化，還能夠量化在納米級(jí)別上不易測(cè)試的材料過(guò)渡塑性。
連續(xù)剛度測(cè)量 (CSM)
連續(xù)剛度測(cè)量用于量化動(dòng)態(tài)材料特性，例如應(yīng)變率和頻率引起的影響。CSM技術(shù)采用在壓痕期間振蕩壓頭以測(cè)量隨深度、力荷載、時(shí)間或頻率而變化的特性。 該選項(xiàng)包括恒定應(yīng)變率實(shí)驗(yàn)，該實(shí)驗(yàn)測(cè)量硬度和模量與深度或載荷的函數(shù)關(guān)系，這是學(xué)術(shù)界和工業(yè)界常用的測(cè)試方法。 CSM還可用于其他高級(jí)測(cè)量選項(xiàng)，包括用于存儲(chǔ)和損耗模量測(cè)量的ProbeDMA?方法和與基板無(wú)關(guān)的測(cè)量方法AccuFilm?。CSM功能集成在InQuest控制器和InView軟件中，易于使用并且保證數(shù)據(jù)質(zhì)量。
InForce 50 驅(qū)動(dòng)器
InForce 50驅(qū)動(dòng)器采用高達(dá)50mN的力度進(jìn)行納米力學(xué)測(cè)試。電磁力專利技術(shù)應(yīng)用可確保穩(wěn)定的測(cè)量和力荷載與位移的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。確保諧波運(yùn)動(dòng)受限于一個(gè)自由度，從而力荷載和位移可控制在一個(gè)軸向。InForce 50驅(qū)動(dòng)器與CSM、NanoBlitz、ProbeDMA、生物材料、樣品加熱、劃痕、磨損和ISO 14577等測(cè)試選項(xiàng)兼容。整個(gè)系列的InForce和Gemini驅(qū)動(dòng)器的壓頭都可以互換。
Gemini 雙軸驅(qū)動(dòng)器
Gemini雙軸技術(shù)為第二個(gè)橫軸提供了標(biāo)準(zhǔn)壓痕性能，并且采用CSM同時(shí)沿兩個(gè)軸運(yùn)行。該專利技術(shù)所增加的信息有助于深入了解材料特性和失效機(jī)理。二維傳感器是測(cè)量橫向力和摩擦測(cè)量所必須的，并能夠用于測(cè)量泊松比、摩擦系數(shù)、劃痕、磨損、剪切和拓?fù)洹?/span>
300°C樣品加熱
300°C樣品加熱選項(xiàng)允許將樣品放入工作室中進(jìn)行均勻加熱的同時(shí)使用InForce 50驅(qū)動(dòng)器進(jìn)行測(cè)試。該選項(xiàng)包括高精度溫度控制、惰性氣體回填以減少氧化，以及冷卻以去除廢熱。 ProbeDMA，AccuFilm，NanoBlitz和CSM均與樣品加熱選項(xiàng)兼容。
NanoBlitz 3D
NanoBlitz 3D利用InForce 50驅(qū)動(dòng)器和Berkovich壓頭繪制高E（> 3GPa）材料的納米力學(xué)性質(zhì)的3D分布。NanoBlitz以每個(gè)壓痕<1s實(shí)現(xiàn)多達(dá)100,000個(gè)壓痕（300x300陣列），并對(duì)陣列中的每個(gè)壓痕在指定負(fù)載下測(cè)量楊氏模量（E）、硬度（H）和剛度（S）值。大量的測(cè)試數(shù)據(jù)能夠提高統(tǒng)計(jì)的準(zhǔn)確性。直方圖顯示多個(gè)階段或材料。NanoBlitz 3D方法包具有可視化和數(shù)據(jù)處理功能。
NanoBlitz 4D
NanoBlitz 4D利用InForce 50驅(qū)動(dòng)器和Berkovich壓頭為低E/H和高E（> 3GPa）材料繪制4D納米機(jī)械特性的分布。NanoBlitz以每次壓縮5-10s進(jìn)行多達(dá)10,000個(gè)壓痕（30x30陣列）測(cè)試，并以每個(gè)壓痕的深度為函數(shù)對(duì)楊氏模量（E）、硬度（H）和剛度（S）進(jìn)行測(cè)量。 NanoBlitz 4D采用恒定應(yīng)變率方法。該功能包具備可視化和數(shù)據(jù)處理功能。
AccuFilm?薄膜方法組合
AccuFilm薄膜方法組合是一種基于Hay-Crawford模型的InView測(cè)試方法，采用連續(xù)剛度測(cè)量（CSM）對(duì)基板無(wú)關(guān)的材料特性進(jìn)行測(cè)量。AccuFilm對(duì)軟基板上硬性薄膜測(cè)量進(jìn)行基板材質(zhì)的影響的校正，也對(duì)硬基板上的軟性薄膜進(jìn)行同類的校正。
ProbeDMA? 聚合物方法組合
聚合物包提供了對(duì)聚合物的復(fù)數(shù)模量作為頻率的函數(shù)進(jìn)行測(cè)量的能力。該包裝包括平?jīng)_頭、粘彈性參考材料和用于評(píng)估粘彈性的測(cè)試方法。傳統(tǒng)動(dòng)態(tài)力學(xué)分析（DMA）測(cè)試儀器無(wú)法很好地表征的納米級(jí)聚合物和聚合物薄膜，而這種技術(shù)是對(duì)其進(jìn)行表征的關(guān)鍵。
