產(chǎn)品描述：
Nano Indenter? G200系統(tǒng)是一種準(zhǔn)確，靈活，使用方便的納米級(jí)機(jī)械測(cè)試儀器。 G200測(cè)量楊氏模量和硬度，包括從納米到毫米的六個(gè)數(shù)量級(jí)的形變測(cè)量。 該系統(tǒng)還可以測(cè)量聚合物，凝膠和生物組織的復(fù)數(shù)模量以及薄金屬膜的蠕變響應(yīng)（應(yīng)變率靈敏度）。 模塊化選項(xiàng)可適用于各種應(yīng)用：頻率特定測(cè)試，定量刮擦和磨損測(cè)試，集成的基于探頭的成像，高溫納米壓痕測(cè)試，擴(kuò)展負(fù)載容量高達(dá)10N和自定義測(cè)試。
主要功能：
1.電磁驅(qū)動(dòng)可實(shí)現(xiàn)高動(dòng)態(tài)范圍下力和位移測(cè)量
2.用于成像劃痕，高溫納米壓痕測(cè)量和動(dòng)態(tài)測(cè)試的模塊化選項(xiàng)
3.直觀的界面，用于快速測(cè)試設(shè)置; 只需幾個(gè)鼠標(biāo)點(diǎn)擊即可更改測(cè)試參數(shù)
4.實(shí)時(shí)實(shí)驗(yàn)控制，簡(jiǎn)便的測(cè)試協(xié)議開發(fā)和精確的熱漂移補(bǔ)償
5.屢獲殊榮的高速“快速測(cè)試”選項(xiàng)，用于測(cè)量硬度和模量
6.多功能成像功能，測(cè)量掃描和流程化測(cè)試方法，幫助快速得到結(jié)果
7.簡(jiǎn)單快捷地確定壓頭面積函數(shù)和載荷框架剛度
主要應(yīng)用：
1.高速硬度和模量測(cè)量
2.界面附著力測(cè)量
3.斷裂韌性測(cè)量
4.粘彈性測(cè)量
5.掃描探針顯微鏡（3D成像）
6.耐磨損和耐刮擦
7.高溫納米壓痕
工業(yè)應(yīng)用：
1.大學(xué)，研究實(shí)驗(yàn)室和研究所
2.半導(dǎo)體和電子工業(yè)制造業(yè)
3.輪胎行業(yè)
4.涂層和涂料工業(yè)
5.生物醫(yī)藥行業(yè)
6.醫(yī)療儀器
應(yīng)用案例：
高速硬度和模量測(cè)量
材料的機(jī)械特性表征在新材料的研究與開發(fā)中具有重要意義。 Nano Indenter G200能夠以每秒一個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)的速率測(cè)量硬度和模量。 對(duì)機(jī)械性能的高速評(píng)估使半導(dǎo)體和薄膜材料制造商能夠?qū)⑾冗M(jìn)技術(shù)應(yīng)用于生產(chǎn)線上的質(zhì)量控制與保證。
界面粘附力測(cè)試
通常通過沉積能夠存儲(chǔ)彈性能量的高壓縮層來誘導(dǎo)薄膜分層。 界面粘附力測(cè)量對(duì)于幫助用戶理解薄膜的失效模式是至關(guān)重要的。Nano Indenter G200系統(tǒng)可以觸發(fā)界面斷裂并測(cè)量多層薄膜的粘附性和殘余應(yīng)力性質(zhì)。
斷裂韌性
斷裂韌性是在平面應(yīng)變條件下發(fā)生災(zāi)難性破壞的應(yīng)力 - 強(qiáng)度因子的臨界值。 較低的斷裂韌性值表明存在預(yù)先存在的缺陷。 通過使用剛度映射法容易地通過納米壓痕評(píng)估斷裂韌性。 （剛度映射需要連續(xù)剛度測(cè)量和NanoVision選項(xiàng)）
彈性特性
聚合物是非常復(fù)雜的材料; 它們的機(jī)械性能取決于化學(xué)，加工和熱機(jī)械歷史。 具體來講，機(jī)械性能取決于材料分子母鏈的類型和長度，支化，交聯(lián)，應(yīng)變，溫度和頻率，并且這些依賴性通常是相互關(guān)聯(lián)的。 為了采用聚合物進(jìn)行研究時(shí)獲得有用的信息進(jìn)行決策，應(yīng)在相關(guān)背景下對(duì)相關(guān)樣品進(jìn)行機(jī)械性能測(cè)量。 納米壓痕測(cè)試使得這種特定的測(cè)量更容易完成，對(duì)樣品制備要求不高，可以很小且少量。 Nano Indenter G200系統(tǒng)還可用于通過在與材料接觸時(shí)振蕩壓頭來測(cè)量聚合物的復(fù)數(shù)模量和粘彈性。
掃描探針顯微鏡（3D成像）
Nano Indenter G200系統(tǒng)提供兩種掃描探針顯微鏡方法，用于表征壓痕印痕的裂縫長度，以測(cè)量設(shè)計(jì)應(yīng)用中的斷裂韌性。 斷裂韌性定義為含有裂縫的缺陷材料抵抗斷裂的能力。Nano Indenter G200的壓電平臺(tái)具有高定位精度和NanoVision選項(xiàng)，可提供高達(dá)1nm的步長編碼器分辨率，大掃描尺寸為100μm×100μm。 測(cè)試掃描軟件選項(xiàng)將X / Y運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)與NanoSuite軟件相結(jié)合，可提供500μm×500μm的大掃描尺寸。 NanoVision階段和測(cè)試掃描選項(xiàng)都需要精確定位在樣品區(qū)域來完成納米壓痕測(cè)試和斷裂韌性計(jì)算。
耐磨性和耐刮擦性
Nano Indenter G200系統(tǒng)可以對(duì)各種材料進(jìn)行劃痕和磨損測(cè)試。 涂層和薄膜將經(jīng)受許多工藝，測(cè)試這些薄膜的強(qiáng)度及其與基板的粘合性，例如化學(xué)和機(jī)械拋光（CMP）和引線鍵合。 重要的是這些材料在這些工藝過程中抵抗塑性形變并保持完整，也不會(huì)在基板上起泡。 對(duì)于介電材料，通常需要高硬度和彈性模量來支持這些制造工藝。
高溫機(jī)械測(cè)試
高溫下的納米壓痕提供了在達(dá)到塑性轉(zhuǎn)變之前、之中與之上的精確測(cè)量能力，得到材料的納米力學(xué)響應(yīng)。 了解材料行為，例如形變機(jī)制和相變，可以預(yù)測(cè)材料失效并改善熱機(jī)械加工過程中的控制。 在主要機(jī)械測(cè)試方法過程中改變溫度是對(duì)材料進(jìn)行納米尺度測(cè)量塑形轉(zhuǎn)變的一種方式。
